在全球快(kuài)速改變的(de)市(shì)場(chǎng)和 ↓☆(hé)技(jì)術(shù)中使幾乎所有(yǒu)↕÷✔ 行(xíng)業(yè)的(de)電(diàn)子(zǐ)行(xíng)業(y∞→δè)具有(yǒu)産品更新叠代速度快(kuài)、∏♣<≥新工(gōng)藝新技(jì)術(shù)不(b®↓₽↔ù)斷湧現(xiàn)的(de)特點。因此，各類高(gāo)科(δ£ kē)技(jì)設備必須配備高(gāo)精度♥≤§♣、高(gāo)性價、微(wēi)型化(huà)的(de)傳感器(qì)'↓'₽對(duì)生(shēng)産過程的(d₽ &e)節點進行(xíng)檢測控制(zhì)，從(c₽↑óng)而達到(dào)精密生(shēn £g)産、低(dī)差錯(cuò)率，為(wèi)終端廠(chǎ☆<ng)商赢得(de)占領市(shì)場(c™✘hǎng)份額的(de)先機(jī)。漢立威爾近(jìn)二十餘年(↕↑ nián)專注工(gōng)控開(kāi)關λ‍的(de)研發、生(shēng)産、制(zhì)造，經驗豐富，産品性能(nén™₽®&g)穩定、交期靈活快(kuài)速，限位開(kāi)關、微(wēi)動開(kā← ↕i)關，傳感器(qì)與産品廣泛用(yòng)于3C電(diàn)子(zǐ)®βγ行(xíng)業(yè)的(de)芯片生(sh↕✔↓ēng)産、PCB處理(lǐ)、LED封裝、IC元器(qì)件(jiàn)封裝♣≤‌、SMT貼片、LCM組裝等工(gōng)藝環節∞λ¶"。